12日，位于南通開發(fā)區(qū)的東和半導體設備（南通）有限公司經(jīng)過半年試生產(chǎn)后，正式運營，預計今年年產(chǎn)值將超億元。

　　該企業(yè)由世界半導體封裝設備及模具制造龍頭企業(yè)日本TOWA株式會社，于2018年10月投資設立，總投資8000萬美元，是這家半導體封裝設備制造巨頭在中國蕞大的投資項目。項目設計年產(chǎn)半導體封裝設備50臺/套，模具200套等。

　　項目于2020年4月開工，今年4月開始試生產(chǎn)，項目完全達產(chǎn)后將對我市及開發(fā)區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出重大貢獻。

　　位于南通開發(fā)區(qū)的東和半導體設備（南通）有限公司經(jīng)過半年試生產(chǎn)后，正式運營，預計今年年產(chǎn)值將超億元。

　　位于南通開發(fā)區(qū)的東和半導體設備（南通）有限公司...

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